半導（dǎo）體微弧氧化
關鍵詞：化學鎳鈀金, 電（diàn）鍍銠釕設備（bèi）, 滾鍍設備, 陽（yáng）極氧化設（shè）備
在陽極氧化領域（yù），為行業主流主（zhǔ）機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造商作業流程及（jí）工藝規（guī）範，密切關注陽極氧（yǎng）化行業的新技術及發展趨勢，並研究更新陽極氧化設備貼合新興工藝需求。
電鍍是一（yī）種電化學過程（chéng），也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極（jí），接直流電源後，在零件上沉積（jī）出所需的（de）鍍層.
不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為（wéi）氫的（de）副反應占主要地位（wèi），則金屬離子難以在陰極（jí）上（shàng）析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素（sù）周期表中（zhōng）得到一定的規律，陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽（yáng）極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽（yán）離子靠添加配製好的標（biāo）準含金溶液來補（bǔ）充（chōng）.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合（hé）金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
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