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關鍵詞：化（huà）學鎳鈀金（jīn）, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造商作業流程（chéng）及工藝規範（fàn），密切關注陽極氧化行業（yè）的新技術及發展趨勢，並研究更新陽極氧化設備貼合新興工藝需求。
電鍍是一種電化（huà）學過程，也是一（yī）種（zhǒng）氧（yǎng）化還原過程.電鍍的基本（běn）過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極（jí），接直流電源後，在零件上沉（chén）積（jī）出所需（xū）的（de）鍍層。
不（bú）是所有的金屬離子都能從水溶液中沉（chén）積出來，如果陰極上氫離子還原為（wéi）氫的副反應（yīng）占（zhàn）主要（yào）地位，則金屬離子難以在陰極（jí）上析出。根據實驗，金（jīn）屬離子自水溶液中電（diàn）沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規律，陽（yáng）極分為可溶性陽極和（hé）不溶（róng）性陽極，大多數陽極為與鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合（hé）金使用錫-鉛合金（jīn）陽極.但是少數電鍍由於陽極溶解困難，使用不溶（róng）性陽（yáng）極，如（rú）酸性鍍金使用的是多為（wéi）鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製（zhì）好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽（yáng）極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等（děng）不（bú）溶性陽極。
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